Anrede

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Bauteilinformationen

Hersteller

Acer Laboratories Inc.ActelAeroflexAgile TechnologiesAHMSAKMAlliance SemiconductorAlteraAMDAMIC TechnologyAMI(GOULD)AMP IncorporatedAnalog DevicesAtmelAT&T Microelectronics Austin SemiconductorAVIDO SystemsBowmar/WhiteBrightCatalystCentennial Technologies Inc.CYGNAL Integrated ProductsCypressDallas SemiconductorDelco ElectronicsDense-PacEchelon CorporationElcon TechnologyElectronic ArraysEONEXCEL SemiconductorEXELFairchildFreescale FujitsuGARMINGeneral InstrumentGenericGreenwichHarrisHitachiHoltekHughesHybrid Memory Products LimitedHynix SemiconductorHyundaiIBMICSIICTIDTInfineonIntegrated Circuit SystemsIntegrated Memory TechnologiesIntelInterWorks Computer ProductsISSIKingmaxknitter-switchLatticeLG Semicon Co. Ltd.Linvex TechnologyLucent TechnologiesM-SystemsMacronixMagicRAMMEGAWINMicrochip TechnologyMicronMitsubishiMMI(AMD)Mosaic SemiconductorMosel VitelicMostekMotorola National SemiconductorNECNexFlashNumonyxNXPOce TechnologiesOKIPhilips SemiconductorsPlus LogicPLXPMC Programmable Silicon SolutionsQP LabsQuick PulseRamtronRayconRenesasRenesas-HRenesas-MRicohRockwell ROHM ElectronicsRS-Config. DevicesSafeNetSamsungSandia National LabsSanDiskSanyoScenixSchlumbergerSeeqSeiko InstrumentsSGS-ThomsonSharpSiemensSignetics(Philips)Silicon LaboratoriesSILICON7SiliconTechSimtekSmart Modular TechnologiesSMOSSouthland MicrosystemsSpansionSSTSTAPL/JamSTMicroelectronicsSUMMIT MicroelectronicsSyncMOS TechnologiesSynertekTeklutionTekmos TemicTexas InstrumentsToshibaUbicomVantisViking ComponentsVLSI TechnologyWaferscale IntegrationWestern Atlas InternationalWestinghouseWhite Electronic DesignsWhite MicroelectronicsWhite TechnologyWinbondWinstation Systems Inc.XEMICSXeroxXicorXilinx ZilogZMDnicht aufgeführt

Pinanzahl

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Bezeichnung

*

Gehäuseform

BGA (or any other BGA)CSPDIP (or any other DIP)LAPLCCLGAMCPMFNMLAPMLFMLPPCMCIAPGAPLCCQFNQFP (or any other QFP)SIMMSOSOICSSOPTQFP TSOCTSOP (oder ein SOP)WSON

Bauteiltyp

Flash EPROME/EEPROM-ParallelE/EEPROM-SerialMicrocontrollerFPGA PLDNAND FlashMemory CardAndere

Beschreibung
der Anfrage
 

Zu welchem Datum soll die Programmierung starten?

Wieviel Bauteile werden voraussichtlich pro Jahr
programmiert?

Welches Programmiersystem soll verwendet werden?

 T9600  T9200  T9800  AP700  AP600  AP800  AP900

Sind Musterbauteile (10 Stck. OTP oder 5 Stck. reprogrammierbare) verfügbar?

  ja   nein